芯片简介

天玑9200+是市场上面非常火爆的旗舰芯片,这款手机处理器采用了更高工艺的制作方式,让芯片整体的性能表现更为出色,能够为用户们提供更好的使用体验。联发科正式发布全新旗舰芯片天玑 9200+,这款处理器是对去年的天玑 9200 的一次小幅度升级,处理器架构不变,主频提升10%。

天玑9200+

基础参数

天玑 9200+ 配备一个 3.35GHz 的 Cortex-X3 超大核,三个 3.0GHz 的 A175 大核,四个 A510 小核,共组成 8 核架构。GPU 方面仍然是 immortalis-G715MC11 核心。相较于前代,天玑9200+的CPU大核提频10%,小核提频11%,单核性能提升10%,多核性能提升5%;GPU主频提升17%,性能提升10%。

天玑 9200+ 集成5G R16调制解调器,支持4CC四载波聚合,可在 Sub-6GHz 全频段 5G 网络和高速毫米波网络之间随意切换。此外,天玑 9200+ 支持Wi-Fi 7四路双频(2x2+2x2)并发,传输速率理论峰值可达6.5Gbps,同时支持蓝牙5.3。同时配合MediaTek HyperCoex 超链接技术,可以让智能手机同时连接 Wi-Fi 网络、蓝牙音频 LE Audio和无线外设,联发科称此技术在连接多个设备的同时提升音质并降低延迟。

性能表现

峰值功耗:在CPU的超大核心方面,天玑9200+的峰值功耗达到了4.37W,相比之下,天玑9200的峰值功耗为2.85W,性能提升了10%。

整机功耗:当前主流旗舰芯片,包括天玑9200+,整机功耗大约在5.5W~6.2W左右。

游戏测试:在进行游戏测试时,搭载天玑9200+的vivo X90s平均功耗为5.27W,而vivo X90的平均功耗则为5.79W,显示出天玑9200+在功耗和能效方面相比天玑9200有一定的进步。

能效比:从能效比的角度来看,天玑9200+的GPU能效提升相对有限。然而,在实际游戏测试中,天玑9200+的能耗表现相对较好,相比天玑9000和骁龙8+能耗有15%到25%的下降。

具体参数

  • cpu主频 3.35GHz
  • 核心数量 8核
  • 线程数量 8线程
  • TDP功耗 6W
  • 制造工艺 4nm

搭载机型

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