芯片简介

天玑9000+是联发科推出的升级款处理器,作为一款手机芯片,这款产品拥有更为出色的性能表现,从安兔兔的跑分就可以看出来性能提升了,天玑9000+单核成绩1322,多核成绩4331;相比之下,骁龙8Gen1Plus的单核成绩只有1311,多核成绩只有4070,这意味着天玑9000+在单核和多核性能上都超过了骁龙8+ ,稳坐当前安卓阵营最强CPU性能的称号。

天玑9000+

基础参数

天玑 9000+ 移动平台,采用台积电4nm制程工艺,CPU为八核心架构,采用1个Arm Cortex-X2 @3.2GHz 超大核,3个 Arm Cortex-A710 @2.85GHz 大核心和 4个 Arm Cortex-A510 能效核心。

GPU的型号是Mali-G710 MP10,另外搭载MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎,支持AI-VRS 可变渲染技术,移动端游戏超分技术AI-SR等。存储方面,最高支持LPDDR5X,传输速率可达7500Mbps,能效相比LPDDR5X提升了2。

天玑9000+在天玑9000的基础上,将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz,性能号称额提升5%,同时达到了和高通新旗舰骁龙8+相同的高度,而且两家都是台积电4nm、都是单个超大核X2,可谓针锋相对。与此同时,三个大核A710维持在2.85GHz,四个小核A510则维持在1.8GHz。

其他参数

其他规格保持不变,比如LPDDR5X 7500Mbps内存、APU 590 AI单元、HyperEngine 5.0游戏引擎、Imgiq 790影像技术、MiraVision 790显示技术、R16 5G基带(三载波聚合/下行7Gbps/UltraSave 2.0省电)、Wi-Fi 6E 2x2、蓝牙5.3,等等。

具体参数

  • cpu主频 1.8 GHz
  • 核心数量 8核
  • 线程数量 8线程
  • 缓存 二级缓存8M
  • TDP功耗 10W
  • 制造工艺 4nm

搭载机型

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