天玑8300 Ultra

天玑8300 Ultra是一款性能非常强劲的一代神U，作为天玑8300这款芯片的升级款，这款处理器拥有更为出色的性能表现，能够为用户们带来更为流畅的使用体验。2023年11月29日，Redmi K70E正式发布，全球首发搭载天玑8300-Ultra处理器。

详细参数

全新的天玑8300采用台积电第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架构。八核CPU包含1个主频为3.35GHz的Cortex-A715性能核心、3个主频为3.2GHz的Cortex-A715性能核心以及4个主频为2.2GHz的Cortex-A510能效核心。据官方数据显示，全新的天玑8300，在CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗节省30%。此外，天玑8300还搭载了6核的GPU Mali-G615，GPU峰值性能较上一代提升60%，功耗节省55%。

天玑8300 Ultra的ISP与APU均采用天玑9300同代架构，也支持LPDDR5X内存一级UFS 4.0闪存，而且也支持MCQ多循环队列技术，通过增强CPU 和闪存数据通信能力来增强手机流畅度的技术。

GPU方面，使用3DMark进行测试，Wild Life Extreme的分数为3039分，Wild Life Extrem是一个跨平台的基准测试，用于测试移动设备的图形性能，采用3840×2160的渲染分辨率，可以衡量出GPU的性能表现。