联发科官宣天玑8200芯片将会推迟发布 具体时间待定

上个月，联发科和高通相继发布了最新的旗舰级芯片，受到了众多手机厂商的追捧。随后没过几天，联发科再次官宣将会在12月1日发布天玑8200处理器，以取代逐渐过时的天玑8100。不过因为一些不可抗力，联发科在昨天宣布将会推迟发布天玑8200，具体时间待定。

近日，受到不可抗力的因素，众多新品发布均推迟了发布，这其中就包括了即将发布新品的联发科，原本定于今天发布的联发科天玑8200手机芯片直接推迟了。具体公告如下：

各位朋友：

我们非常抱歉地通知大家，原定于 12 月 1 日到来的 MediaTek 天玑 8200 新品将推迟发布。待新的发布日期确认后，我们将第一时间通知大家。感谢大家的理解和支持。

现在，已知iQOO Neo7 SE将搭载天玑8200，其他机型尚未公布，天玑8200为天玑8100的升级迭代版本，在天玑系列中也是次旗舰的存在，其主要在制程工艺上升级到了台积电4nm制程，采用1+3+4架构CPU设计，其中性能大核为Cortex A78，最高主频为3.1GHz，还有4颗能效核心A55，主频是2.0GHz。

目前因为一些不可抗力，国内所有的发布会都已经延期了，具体时间都没有公布。这款天玑8200，从目前曝光的配置来看还是非常不错的，整体性能应该要比天玑8100强上不少，很有可能会成为2023年中低端机的主流处理器。